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“數據中心流量的增長也要求網絡設備數據交換能力的不斷提升。”張金雙以交換機湛江電銷不封號app為例，2015年博通推出的交換機湛江電銷不封號app能力為3.2T，2016年為6.4T，2018年12.8T，2020年25.6T，2023年的目標將達到51.2T，交換吞吐能力再不斷提升。與此同時，交換機內部采用的光模塊隨著交換能力的提升，速率也在逐步提高，從2015年的100G到2020年的200G/400G，以及目前正在研究的800G/1.6T，以及未來新的CPO形式，光模塊的技術也在不斷革新。

光模塊隨著數據中心流量的增長，數據交換機交換吞吐能力的提高，對數據中心光模塊的關鍵訴求體現在四個方面：

一是高速率，單端口速率不斷提高，100G ->200G->400G->800G/1.6T；二是高密度，固定交換面板吞吐量增大，3.2T->6.4T ->12.8T->51.2T；三是低成本，隨著交換機容量不斷增大，高速光器件所占成本逐步提升；四是低功耗，預計2030年，數據中心電能消耗將占全球總用電量的3%~13%。

為了應對以上訴求，業界也在不斷研究，硅光集成可能是一種解決方案。張金雙表示，“硅光集成技術帶來的解決方案恰恰可以借助大規模集成電路的規模優勢，在集成度方面，硅光引擎可集成TX和RX，尺寸優勢更利于未來CPO；在產能方面，該技術基于CMOS工藝，擴產3~5個月；在成本方面，1/2x高功率激光器+硅光調制湛江電銷不封號app，高度集成了調制器和無源光路，具有成本優勢；在良率方面，硅光集成技術的綜合良率可達90%以上。”