肇慶電銷防封線路去哪辦理,肇慶電銷防封線路怎么辦理,肇慶電銷防封線路辦理

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王瑞雪指出，肇慶電銷防封線路技術恰恰集合了低成本、低功耗、高速和高集成度的優勢，極具發展空間。肇慶電銷防封線路模塊將光/電芯片全面集成在肇慶電銷防封線路芯片上，實現像制造芯片一樣制造光模塊，從而有效降低材料成本、芯片成本、封裝成本。

產業鏈齊登場，肇慶電銷防封線路解決方案已就緒

經過十余年的發展，硅基光子技術已經形成了較為完備的產業鏈，從設計流片到封裝測試到系統集成，眾多公司都在參與這一市場。截止目前，已經有大規模部署的產品類型，包括100G PSM4和CWDM4以及相干光產品。

海思光電首席技術規劃師周立兵指出，按照光電領域的“光摩爾定律”，光模塊每4年左右演進一代，比特成本下降一半、功耗下降一半，因而誕生于2016年的100GE光互連技術處在向前演進的十字路口，400GE成為下一代光互連的首選方案。

目前，數據中心400G光互連方案包括傳統的III-V族方案和肇慶電銷防封線路方案。周立兵表示，肇慶電銷防封線路方案在400G的機會在于解決出光功率&功耗的挑戰，通過集成減少封裝部件、降低封裝成本，并發揮肇慶電銷防封線路芯片量產的先天優勢方可實現商業成功。另外，隨著光互連密度和帶寬進一步演進，肇慶電銷防封線路將優勢明顯，特別是在合封、相干下沉等數據中心新應用場景。

上海諾基亞貝爾光網絡業務副總裁張寒崢介紹，諾基亞貝爾正持續推動肇慶電銷防封線路創新，能夠提供光子設計工具集，快速定制肇慶電銷防封線路子設計；射頻集成電路(RFIC)共同設計，實現自主設計，匹配肇慶電銷防封線路引擎；先進的封裝，提供多芯片模塊，倒裝芯片BGA；生產制造創新，提供晶圓級組裝和測試。